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工研院昨（15）日與全球最大半導體設備商美國應用材料公司（Applied Materials）簽訂合作開發3D IC核心製程客製化設備，挑戰半導體摩爾定律。

3D IC為近年來半導體業者積極開發的先進技術，包括日月光（2311）等大廠都積極投入，希望透過立體堆疊概念，把晶粒磨的很薄後，在上面放上一、二顆IC，達到縮小體積、功能放大的效果。

由於屬於前瞻性技術，現階段半導體產業仍是持續遵循摩爾定律，以2D平面設計為主流。一旦3D IC技術成熟，將可突破半導體摩爾定律的束縛，加快製程技術演進腳步。

工研院院長李鍾熙表示，這次合作將整合3D IC的主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發與業者先進晶片設計導入市場時程，訂降低初期投資。

李鍾熙指出，過去台灣半導體產業設備僅自行開發後端零組件，前端設備多為進口，此次在3D IC開發初期就有設備開發廠商投入，表示在前端設備就能掌握相關製程技術，可以為台灣半導體廠商主導3D IC關鍵製程，為半導體產業展開另波機會。

日月光集團暨研發處總經理唐和明表示，3D IC時代已經來臨，未來三年將達到技術成熟階段，包括CPU、手機晶片等都將開始大量採用。他認為，3D IC並不會完全取代2D IC，將會與2D IC有相輔相成的效果

唐和明認為，台灣是全球半導體產業鏈最為完整的國家，從IC設計、製造、封裝、測試等產業環環相扣，3D IC的趨勢將會讓產業進行異業整合，且在設備上面也必須跟著升級，預料3D IC將可以再創台灣下一個半導體奇蹟。